Prototipagem profissional à Laser
Pulsos a laser curtos - Processamento de materiais sem danos
Um parâmetro importante no microprocessamento a laser de materiais é a largura do pulso. A LPKF ProtoLaser R4 com pulsos de laser de picosegundo permite a estruturação extremamente precisa de substratos delicados e o corte de substratos técnicos rígidos ou sinterizados.
Informações
Ablação à laser praticamente sem calor
Na tecnologia laser, quanto menor o pulso do laser, menor a incidência de calor no material. Com um laser de picossegundo, supera-se um obstáculo importante: praticamente não há transferência de calor; o material visado evapora imediatamente.
Especialista em Processamento de Micromaterial
Esse efeito térmico é importante para o corte e o processamento de superfície de materiais sensíveis à temperatura. O laser oferece uma energia de pulso muito alta para cortar, por exemplo, materiais cerâmicos como Al2O3 ou GaN sem descolorir os materiais no processo de usinagem. Graças à baixa incidência de calor, não há microfissuras no material.
Superfícies perfeitas
Também para aplicações de processamento de superfície, como ablação de filmes finos transparentes ou desprendimento de camadas de metal em folhas de plástico, é necessária uma incidência do laser de forma muito estável e com baixa potência. A LPKF ProtoLaser R4 pode facilmente ultrapassar esses requisitos divergentes. Os materiais padrão FR4 e HF laminado também podem ser processados com esta máquina dentro muitos outros.
Fácil de operar
O software de alta precisão e a era da câmera integrada são suportados pelo software LPKF CircuitPro fácil de usar. Isso permite que o usuário conclua projetos em materiais desafiadores no laboratório interno em um tempo muito curto.